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【2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）】将于4月9-11日在武汉光谷科技会展中心盛大召开。本届博览会是在湖北省和武汉市政府支持下，由武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、九峰山实验室共同主办。以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，以及从芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件领域企业参展，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，积极推动化合物半导体产业加速崛起。

同思实业是专注于各种精密端子生产，产品为功率端子、信号端子等用于控制连接及主功率连接，配套IGBT模块、HPD模块、Easy、Sic模块。能满足电子装联技术和Press-Fit压接技术，主要分为汽车电子、IGBT配件、为汽车配件公司麦格纳、韩国乐星、IGBT半导体公司斯达半导体、士兰微半导体、宏微半导体、比亚迪半导体、中芯半导体、长飞先进、合肥中恒微、家电ITRON、龙杰，等知名厂家提供连接方案，对集中插针，连续PIN，模块类插针均有强大的研发制造实力。商务：黎炳发LIBINGFA   139********地址：惠州市惠阳区新圩镇特佳利工业园电话：0752*********/3332611商务邮箱：tongsihz@163.com技术邮箱：ts@hztsltd.com企业官网：http://hztsltd.com

浅谈氮化硅材料的革命与市场前景